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第329章 弯道超车,说服

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还是QFP/PFP技术,又或者是PGA技术、BGA技术?”

“技术是不断发展的,就算是王教授真的研究出来了,可是需要多少年呢?”

“万一研发出来了,结果芯片制程能力又有了进展,那该怎么办?是继续研究,还是坐视巨额研发经费打水漂?”

“王教授,你是年轻人,想法多,精力旺盛,科研实力也在巅峰期,可能觉得这样的事情很酷。”

“可是你在科研人员这个身份之外,还是一个公司的老总,你应该考虑到成本和风险的事情。”

“所以,对于你的邀请,我拒绝!”

张如京这一番话说的苦口婆心,要是换成其他人的话,恐怕张如京这会儿早就轰人离开了。

根本不会浪费这个时间和口舌去劝说。

王东来自然明白张如京的善心和好意。

半导体行业之所以成为核心。

就是它实在是太重要了。

从沙子变成芯片,中间的流程很多。

从圆晶到成品,不是光刻出来这就行了,还需要进行封装。

封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

这样一来,对于封装技术就有了很高的要求。

比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。

引脚要尽量的短,好减少延迟,引脚间的距离要尽量的远,以保证互不干扰,提高性能。

基于散热的要求,封装越薄越好。

小小的一枚不到指甲盖大的芯片,单单只是封装技术就有这样的要求,可想而知。

作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。

而CPU的制造工艺最后一步,也就是最为关键的一步,就是CPU的封装,同样的CPU,采用不同的封装技术,性能上都会有较大的差距。

如此一来,半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。

如果不是张如京对王东来有着好感,也知道王东来的学术成就,知道他不是那种不学无术的人。

恐怕在王东


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